無封裝芯片：下一步封裝技術(shù)趨勢？

“無封裝芯片”從字面看是完全不用封裝廠參與的一種芯片工藝，事實上它只是芯片廠干了封裝廠的活。
　　
　　業(yè)內(nèi)表示，無封裝芯片目前沒有很大的成本優(yōu)勢，市場份額也不大。但反過來沒有很大市場，自然也沒有規(guī)模效應(yīng)所帶來的成本降低。我們不可否認(rèn)，它是下一步封裝的技術(shù)趨勢所在。
　　
       當(dāng)前在電源行業(yè)出現(xiàn)了高壓線性恒流的驅(qū)動方式，它也是將我們傳統(tǒng)看到的電源和光源集成到一起。而這種無封裝芯片也是將芯片和封裝集成到一起。
 
       近年來，光引擎、LED 集成燈板等諸多新技術(shù)也大打“集成”的概念。卓耐普營銷中心經(jīng)理田杰表示，集成最大的優(yōu)勢就在于器件的減少，最終成本得到降低。
　　
　　“‘集成’使上下游之間的界限變得不再那么清晰。”唐國慶表示，無封裝芯片如果大面積推廣將使得封裝廠和芯片廠的界限不那么清晰。
　　
　　陳正言認(rèn)為，免封裝技術(shù)是一個技術(shù)的整合。封裝工藝包括打線、熒光粉涂覆、散熱處理、電氣連接等，免封裝代表著芯片拿出來貼個基板就可以送到照明廠使用了。封裝廠將不再是芯片廠的下游，而是附屬。
　　
　　但唐國慶不認(rèn)同這樣的觀點。雖然只是需要貼鋁基板這個動作，但是并不是沒有技術(shù)要求的。術(shù)業(yè)有專攻，芯片廠的優(yōu)勢還是在于外延制程。目前三星LED 還沒有相關(guān)的產(chǎn)品出來，但他認(rèn)為如果之前不做封裝的純芯片廠生產(chǎn)免封裝芯片，更多的也會考慮封裝廠代工而不會自己做。但是不排除未來有照明企業(yè)自己買設(shè)備回來自己用裸晶貼鋁基板。

　　深圳一家封裝廠副總表示，如果這種免封裝芯片全面推廣，封裝廠只能準(zhǔn)備歇業(yè)了。因為這活如果芯片廠實在不想干，下游照明廠買幾臺設(shè)備也能干了。這點鄭鐵民表示認(rèn)可，他表示現(xiàn)在很多照明廠就已經(jīng)有能力直接拿芯片廠的裸晶自行封裝，只要買設(shè)備就可以了。但他認(rèn)為，現(xiàn)在大部分封裝廠都有自己的照明產(chǎn)線，所以影響不會太大。
　　
　　晶臺光電總經(jīng)理龔文認(rèn)為，當(dāng)前全球應(yīng)該有幾千臺封裝設(shè)備正在運(yùn)行，即使免封裝芯片大面積推廣起來，這么大的封裝產(chǎn)能也不可能完全消失。但他也非常認(rèn)同集成的概念，“COB 我們下一步的研發(fā)方向是將電源、控制系統(tǒng)用芯片級的方式集成進(jìn)去，接電就可以使用，這種方式將更好地節(jié)省成本，比如IC 的制造成本。同時這種方式也更方便，可靠性更高?！?/span>