2014高工LED年會：斯邁得談EMC封裝的低成本、高可靠性解決方案

EMC封裝是一種基于EMC支架的全新封裝形式，最早由日亞化學(xué)研發(fā)成功并實現(xiàn)量產(chǎn)。EMC(Epoxy Molding Compound)是采用新的Epoxy材料和蝕刻技術(shù)在Molding設(shè)備的封裝下的一種高度集成化的框架形式。經(jīng)過特殊工藝處理后的EMC支架具有高耐熱性、抗UV、抗黃化、氣密性好等優(yōu)點。
　　
　　多次嚴(yán)苛的可靠性實驗證明，EMC產(chǎn)品在大電流下10000h長期常溫點亮老化，3000h高溫(85℃)大電流點亮老化情況下產(chǎn)品衰減非常小。其老化衰減性能明顯優(yōu)于PCT材料，遠(yuǎn)超PPA材料。同時在大電流下1000h的長期UV環(huán)境下點亮老化實驗中，其抗UV能力也強(qiáng)于PCT/PPA材料。
　　
　　此外，不少封裝廠家以次充好，使用二次回收料大打價格戰(zhàn)，全然不顧產(chǎn)品品質(zhì)，而EMC截止目前并沒有水口料銷售。
　　
　　種種優(yōu)勢使得EMC的封裝形式在誕生后一直發(fā)展迅速，逐漸從最開始的背光延伸至白光市場，逐步得到市場認(rèn)可。此次2014高工年會，斯邁得項目總監(jiān)張路華將與大家分享EMC封裝的獨特性能優(yōu)勢，并介紹基于EMC封裝的應(yīng)用解決方案。
　　
　　“EMC最大的優(yōu)勢是能耐高溫、抗UV，因此非常適合應(yīng)用于0.2W-3W?！睆埪啡A表示，這些優(yōu)勢讓EMC封裝在高功率室內(nèi)照明和室外路燈、隧道燈等大功率照明領(lǐng)域性的表現(xiàn)非常優(yōu)異。同時，相比于科銳的XP系列和以仿流明制作路燈光源的方案來說性價比更高。
　　
　　作為LED行業(yè)內(nèi)規(guī)格最高、規(guī)模最大的行業(yè)盛會，也是每年LED行業(yè)的年終回顧、分析及展望的最佳平臺，迄今為止高工LED大會已成功舉辦四屆。而今第五屆高工LED大會亦即將于2014年12月12-13日在深圳觀瀾湖東莞會所啟幕。