立體光電：國(guó)內(nèi)首家無(wú)封裝光源生產(chǎn)企業(yè)

中山市立體光電科技有限公司主要從事LED光源產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用，致力于為客戶提供室內(nèi)，戶外照明工程燈具開發(fā)、生產(chǎn)及施工與維護(hù)全方位照明解決方案。

早前，三星推出Flip Chip無(wú)封裝芯片，這款器件使用的是倒裝芯片，無(wú)金線，可靠性更高，但是因?yàn)闊o(wú)封裝芯片體積小，貼片生產(chǎn)難度非常大，阻礙了無(wú)封裝芯片在應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。三星電子聯(lián)手立體光電研發(fā)出專門針對(duì)無(wú)封裝芯片的貼片設(shè)備，立體光電并于全球首次將無(wú)封裝芯片應(yīng)用到路燈領(lǐng)域。

近日，《世界LED》報(bào)記者采訪了中山市立體光電科技有限公司總經(jīng)理程勝鵬。

 

中山市立體光電科技有限公司總經(jīng)理程勝鵬

 

無(wú)封裝光源具有五大優(yōu)勢(shì)

程勝鵬告訴記者，無(wú)封裝芯片具有穩(wěn)定性好、光色一致性好、靈活性更強(qiáng)、熱阻更低、性價(jià)比更高的的優(yōu)點(diǎn)。

程勝鵬介紹說(shuō)，立體光電首創(chuàng)的FCOM—無(wú)封裝光源，使用的LED器件正是三星Flip Chip。與普通LED光源相比，無(wú)封裝光源設(shè)計(jì)更加緊湊，可靠性更高。其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)是在芯片上涂覆一層熒光膜，沒有塑料支架，簡(jiǎn)單而高效的結(jié)構(gòu)使Flip Chip只有芯片大小，而FCOM可提供更大設(shè)計(jì)靈活性，可以在很小發(fā)光面分布不同色溫的芯片，配上智能控制器即可實(shí)現(xiàn)調(diào)色溫功能。與普通塑料支架的LED光源相，F(xiàn)COM系列可通過(guò)更高的電流進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，從而產(chǎn)生高亮度，由于其結(jié)構(gòu)中不含塑料支架，F(xiàn)COM解決方案具有更低的熱阻。小巧的外形規(guī)格可提供了高亮度，顯著減小電路板的尺寸。此外，F(xiàn)COM還在每顆倒裝芯片上涂覆一層厚度均勻、色容差極小的熒光膜，進(jìn)一步提高光色一致。

 

立體光電將無(wú)封裝光源投入到路燈領(lǐng)域應(yīng)用

 

無(wú)封裝光源高穩(wěn)定性倒逼驅(qū)動(dòng)性能提高

程勝鵬透露，立體光電目前已經(jīng)將無(wú)封裝芯片應(yīng)用到了所有的戶外燈具上面，替換了原有的單顆大功率燈珠和COB光源。談及無(wú)封裝光源的優(yōu)勢(shì)，程勝鵬稱立體光電最新的無(wú)封裝芯片百搭模組，百搭模組的無(wú)金線、無(wú)支架、無(wú)驅(qū)動(dòng)、無(wú)螺絲、無(wú)膠水等特點(diǎn)；而對(duì)于行業(yè)發(fā)展的意義在于以后的燈具燈珠出問(wèn)題的可能性幾乎可以降到忽略不計(jì)，沒有質(zhì)量比較薄弱的環(huán)節(jié)，但對(duì)驅(qū)動(dòng)的要求也會(huì)隨之提高。

 

全球少有能夠量產(chǎn)無(wú)封裝光源的企業(yè)

據(jù)了解，立體光電是目前全球少有的能做小間距、無(wú)封裝的企業(yè)，是全球少有使用無(wú)封裝貼片技術(shù)量產(chǎn)的企業(yè)。正因?yàn)榫哂谐墒斓淖杂屑夹g(shù)和設(shè)備，成為三星公司無(wú)封裝芯片國(guó)內(nèi)唯一的合作伙伴。據(jù)悉，目前三星的無(wú)封裝芯片全部提供給立體光電，暫時(shí)沒有第二家獲得此產(chǎn)品。

程勝鵬還介紹，為應(yīng)對(duì)今后可能出現(xiàn)的小功率、小間距芯片的需求，立體光電已經(jīng)做好了充分的生產(chǎn)技術(shù)儲(chǔ)備。

據(jù)記者了解，隨著無(wú)封裝芯片技術(shù)的出現(xiàn)，LED封裝行業(yè)將呈現(xiàn)新的產(chǎn)業(yè)格局，三星LED中國(guó)區(qū)總經(jīng)理唐國(guó)慶預(yù)言：無(wú)封裝是芯片發(fā)展的趨勢(shì)。